0
Košík je prázdný
- Kategorie
- Výrobci
ThinkSystem 32GB TruDDR5 4800MHz 10x4 RDIMM
Výrobce
Lenovo
Kód
AT-LN3469
Part No.
4X77A77030
Dostupnost
Vaše cena bez DPH
5 551 Kč
Recyklační poplatek
1.50 Kč
, DPH:
21%
(Komponenty nezaložené na mechanickém pohybu)
Vaše cena
s RP*
5 553 Kč
DPH
21%
Doporučená cena
7 559 Kč
Vaše cena s DPH
6 719 Kč
Záruka
12 Měsíce
Objednat
Zařazení produktu
Poslat info
Dotaz k tomuto produktu
Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu?
Zaslat informaci o produktu známému
Nalezli jste chybu?
Související produkty
Lenovo ThinkSystem SR650 V3 je ideální 2-socketový 2U rackový server pro malé podniky až po velké podniky, které potřebují špičkovou spolehlivost, správu a zabezpečení, stejně jako maximalizaci výkonu a flexibility pro budoucí růst. SR650 V3 je založen...
57 154 Kč
bez DPH
69 156 Kč
s DPH
Podrobnosti o produktu
Hlavní parametry
Performance+ paměť *Paměťově náročná pracovní zátěž, která potřebuje konkurenční výhodu, bude těžit z paměti Lenovo Performance+. Inženýři společnosti Lenovo spolupracovali s předními dodavateli pamětí na vývoji a vyladění serverů ThinkSystem, které jim umožňují překonat nejnovější průmyslový standard pro výkon paměti. *V serverech ThinkSystem V3 s procesory Intel Xeon Scalable páté generace poskytuje paměť Lenovo Performance+ zvýšenou rychlost paměti až na 4800 MHz se dvěma paměťovými kanály. Trvalá paměť *Servery Lenovo ThinkSystem nakonfigurované s Intel Optane Persistent Memory transformují hierarchii paměti/úložišť a umožňují rychlejší přehledy dat. Tato průlomová technologie poskytuje velkou kapacitu, vysokou rychlost a dostupnou paměť s perzistencí dat a pokročilými možnostmi šifrování. Tyto moduly výrazně zvyšují kapacitu dostupné systémové paměti, udržují více horkých dat blíže k CPU a umožňují vyšší provozní efektivitu zpracováním větších datových sad s více uživatelskými instancemi. 3DS RDIMM *Pro uspokojení stále rostoucí poptávky po paměťových modulech serverů s vyšší hustotou nabízí Lenovo 3DS (3 Dimensional Stacked) DDR4 RDIMM, které využívají technologii TSV (Through Silicon Via) z našeho partnerství s předním dodavatelem Tier 1 DRAM. Nová technologie stohu TSV 3DS umožňuje balíčky stohu DRAM s vyšší hustotou s vyšší provozní frekvencí a sníženou spotřebou energie. Konfigurace RDIMM spolu s balíčky 3DS TSV DRAM vykazují výkonnostní výhody a nižší spotřebu energie oproti alternativním řešením s vysokou hustotou, což v konečném důsledku zajišťuje nejnižší TCO pro datová centra.Produkt manažer:
Petr Balvin, +420 222 745 164, petr.balvin@netfox.cz