0
Košík je prázdný
0

    Teplovodivá podložka AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler interface pad - 1.5mm Teplovodivá podložka

    Teplovodivá podložka AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler interface pad - 1.5mm Teplovodivá podložka
     
    Výrobce
    AKASA
    Kód

    TN-ID0530

    Part No.

    AK-TT300-01

    Vaše cena bez DPH
    98 Kč
    Recyklační poplatek
    1.50 Kč , DPH:  21%  (Komponenty nezaložené na mechanickém pohybu)
    Vaše cena  s RP*
    100 Kč
    DPH
    21%
    Vaše cena s DPH
    120 Kč
    Záruka
    24 Měsíce
    Objednat

      Podrobnosti o produktu

      Tepelně vodivá pěna vhodná pro použití mezi komponenty a jejich chladiče. Vhodná pro nerovné povrchy Snadno střihatelná a stohovatelná Rozměry: 30 x 30 x 1,5 mm Množství v balení: 2 ks Materiál: silikonový elastomer Tepelná vodivost: 1,2 W/mK Tvrdost (Shore 00): 27 (se 3 vteřinovým zpožděním) Hustota: 1,78 g/cc Teplotní rozsah: -40°C až 160°C Měrný odpor: 10 ^ 13 ohm-cm Koeficient teplotní roztažnosti (CTE): 600 ppm/C

      Produkt manažer:

      Petr Balvin,  +420 222 745 164,  petr.balvin@netfox.cz

      Poslat info

      Dotaz k tomuto produktu

      Váš e-mail
      Dotaz
      Stránka je chráněna pomocí Google reCAPTCHA

      Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu?

      Váš e-mail
      Cena bez DPH
      Cena s DPH
      WWW
      Komentář
      Mám o tento produkt zájem
      Stránka je chráněna pomocí Google reCAPTCHA

      Zaslat informaci o produktu známému

      Váš e-mail
      Zaslat na e-mail
      Komentář
      Stránka je chráněna pomocí Google reCAPTCHA

      Nalezli jste chybu?

      Popis závady
      Váš e-mail
      Stránka je chráněna pomocí Google reCAPTCHA