Teplovodivá podložka AKASA AK-TT300-01 Thermal Gap Filler interface pad - 1.5mm Teplovodivá podložka

Tepelně vodivá pěna vhodná pro použití mezi komponenty a jejich chladiče. Vhodná pro nerovné povrchy Snadno střihatelná a stohovatelná Rozměry: 30 x 30 x 1,5 mm Množství v balení: 2 ks Materiál: silikonový elastomer Tepelná vodivost: 1,2 W/mK Tvrdost (Shore 00): 27 (se 3 vteřinovým zpožděním) Hustota: 1,78 g/cc Teplotní rozsah: -40°C až 160°C Měrný odpor: 10 ^ 13 ohm-cm Koeficient teplotní roztažnosti (CTE): 600 ppm/C

• Bluetooth
• Infra/IrDA
• Čtečky flash karet
• Grafické karty (GPU)
• Chladiče
• Mechaniky FDD / CD / DVD / BD
• Modemy
• Paměti (RAM)
• Paměťové karty (SD/CF/MMC/XD)
• PC skříně (CASE)
• Pevné disky (HDD)
• Procesory (CPU)
• Řadiče
• TV a video karty
• USB Flash disky (USB klíčenky)
• USB HUBY
• FireWire HUBY
• Základní desky (MB)
• Zdroje (do PC skříní)
• Zvukové karty